华人芯片设计技术研讨会 2026

2026年3月25—27日

中国 上海

欢迎参加

华人芯片设计技术研讨会 2026

华人芯片设计技术研讨会(ICAC Workshop)致力于为中国集成电路设计的学术界和产业界同仁建立一个顶尖的技术交流平台,营造开放的技术讨论氛围,促进可能的合作,激发新的想法和方向,集思广益,共同提高。因此,我们特别邀请过去一年中发表了ISSCC或JSSC的中国顶尖IC设计学者/工程师在论坛上做学术报告。希望ICAC华人芯片设计技术研讨会和中国的IC产业一起共同成长,广大IC领域的同行们积极参会。

2025年演讲嘉宾阵容

2026年演讲嘉宾阵容稍后公布,敬请期待

(排名不分先后,按姓氏拼音排序)

陈虹,清华大学

陈铭易,上海交通大学

陈秋锦,澳门大学

陈勇,清华大学

陈喆,东南大学

陈之原,复旦大学

陈知行,澳门大学

陈卓俊,湖南大学

程林,中国科学技术大学

单伟伟,东南大学

邓伟,清华大学

丰光银,华南理工大学

高立,华南理工大学

桂小琰,西安交通大学

郭建平,中山大学

郭开喆,东南大学

哈亚军,上海科技大学

洪志良,复旦大学

胡春晓,复旦大学

胡远奇,北京航空航天大学

黄俊威,澳门大学

黄沫,澳门大学

黄同德,南京理工大学

贾海昆,清华大学

贾天宇,北京大学

姜俊敏,南方科技大学

焦海龙,北京大学深圳研究生院

揭路,清华大学

李家明,澳门大学

李巍,复旦大学

刘佳欣,电子科技大学

刘雷波,清华大学

刘力源,中国科学院半导体研究所

刘阳,西安电子科技大学

刘勇攀,清华大学

卢旭阳,上海交通大学

鲁文高,北京大学

路延,清华大学

罗登,国防科技大学

罗文基,澳门大学

罗讯,电子科技大学

罗宇轩,浙江大学

马凯学,天津大学(大会报告)

麦沛然,澳门大学

聂凯明,天津大学

潘东方,中国科学技术大学

潘江鵬,香港中文大学

潘权,南方科技大学

潘思宁,清华大学

祁楠,中国科学院半导体研究所

钱慧珍,西安电子科技大学

秦培,华南理工大学

邱浩,南京大学

屈万园,浙江大学

沈林晓,北京大学

沈易,西安电子科技大学

舒一洋,电子科技大学

司鑫,东南大学

宋飞,芯翼信息科技(上海)有限公司

孙楠,清华大学

谭志超,浙江大学

唐中,杭州万高科技股份有限公司

童志国,澳门大学

涂锋斌,香港科技大学

王成,电子科技大学

王辉,上海交通大学

王科平,天津大学

王力,香港科技大学

王扬,清华大学

王源,北京大学

王政,电子科技大学

吴亮,香港中文大学(深圳)

肖知明,南开大学

许灏,复旦大学

薛晓勇,复旦大学

薛仲明,西安交通大学

阳至瞻,澳门大学

杨秉正,电子科技大学

杨杰,西湖大学

杨孟儒,南京航空航天大学

杨世恒,电子科技大学

姚远,香港科技大学

尹首一,清华大学(大会报告)

于维翰,澳门大学

余益明,电子科技大学

张波,电子科技大学(大会报告)

张锋,中国科学院微电子研究所

张沕琳,清华大学

张雅聪,北京大学

张奕涵,香港科技大学

张钊,中国科学院半导体研究所

张兆博,南方科技大学

赵博,浙江大学

赵涤燹,东南大学

赵广澍,澳门大学

赵健,上海交通大学

赵潇腾,西安电子科技大学

郑旭强,中国科学院微电子研究所

钟龙杰,西安电子科技大学

周杰,电子科技大学

朱浩哲,复旦大学

芯片设计培训班

(排名不分先后,按姓氏拼音排序)

杜思俊,代尔夫特理工大学

贾海昆,清华大学

贾天宇,北京大学

屈万园,浙江大学

沈林晓,北京大学

司 鑫,东南大学

Computation-in-Memory Circuits Design

Computation-in-memory (CIM) has emerged as the most promising solution to the memory wall bottlenecks. The training and inference of LLMs bring new challenges and requirements beyond conventional memory hierarchical structures. This tutorial will introduce the latest CIM solutions for CNNs and Transformers, including floating-point and hybrid CIM designs.

司鑫,东南大学 司鑫,东南大学副教授,博士生导师,国家级青年人才,至善青年学者,紫金青年学者。从事于存算一体AI芯片设计,累计发表集成电路领域高水平会议或期刊60余篇,包含17篇芯片奥林匹克会议论文ISSCC,11篇集成电路顶刊JSSC。主持多项国家省部级科研项目。目前担任电子器件奥林匹克会议IEDM,亚洲固态电路会议A-SSCC等国际会议TPC。

High Performance Discrete-time Amplifiers Utilizing Time-varying Settling Processes

As a key component of discrete-time ADCs, the discrete-time amplifier often serves as a pivotal determinant of the system's noise and power efficiency. The presentation will start with an overview of the trends and trade-offs associated with various amplifier configurations. It will particularly emphasize the evolution of traditional amplifier designs, where there has been an interesting shift towards leveraging multi-phase time-varying process. This shift aims to accelerate the settling and relax the stringent bandwidth demands. Subsequently, the talk will discuss some popular examples, including the latest developments in ring-amplifier technology and different variants of floating inverter amplifiers.

沈林晓,北京大学 沈林晓于2014年获得复旦大学微电子学院学士学位,2019年获美国德克萨斯大学奥斯汀分校电气与计算机工程博士学位。现任北京大学集成电路学院助理教授、博士生导师。研究方向涵盖高性能ADC、模拟/混合信号IC设计、智能传感器接口及成像系统,累积在国际顶级期刊与会议发表同行评审论文60余篇,其中包括20篇ISSCC和20篇JSSC论文,。其学术贡献获得多项荣誉,包括2024年IEEE CICC杰出学生论文奖(通讯作者)、2023年IEEE ISSCC Anantha P. Chandrakasan杰出技术论文奖(通讯作者)、2018-2019年IEEE固态电路学会博士成就奖等。曾担任ACM/IEEE DAC技术委员会成员,IEEE TCAS-I副编辑、现担任ICAC Workshop TPC主席,并任职于IEEE CICC技术委员会。

IC Design Meets Piezoelectrics: Energy Harvesting and Resonator-Based DC/DC Converters

Piezoelectrics are increasingly used in integrated circuits both for kinetic energy harvesting and piezoelectric resonator-based DC/DC conversion, giving rise to two distinct yet closely related circuit design domains. This tutorial provides a circuit-design-oriented overview of ICs based on piezoelectric devices, covering key challenges and solutions in both piezoelectric energy-harvesting interfaces and piezoelectric resonator-based DC/DC power converters. The tutorial highlights representative circuit techniques and design trade-offs when interfacing piezoelectric devices with integrated circuits, illustrated through selected state-of-the-art examples. The goal is to provide practical insights that can guide IC design across a wide range of applications and operating conditions.

杜思俊,荷兰代尔夫特理工大学(TU Delft 杜思俊,荷兰代尔夫特理工大学(TU Delft)微电子系副教授。英国剑桥大学(University of Cambridge)电子工程博士,美国加州大学伯克利分校(UC Berkeley)博士后。主要研究方向为高能效电源管理集成电路与系统,涵盖能量采集、无线能量传输以及高效率 DC/DC 功率变换器。现任 ISSCC、ESSERC 等国际会议技术程序委员会(TPC)委员。

High-Speed SerDes Design

High-speed Serializer/Deserializer (SerDes) is a core enabling technology for high-bandwidth communication systems, with its rapid evolution from 200G to 400G posing numerous critical technical challenges. Key functions in high-speed data links, including data serialization/deserialization, clock data recovery (CDR), adaptive equalization, and noise suppression, directly rely on high-performance SerDes circuits. High-speed SerDes design is a cutting-edge topic in integrated circuit design, covering mixed-signal circuit implementation, digital signal processing algorithms, and system-level optimization. This tutorial will cover SerDes circuit design from basic concepts and design skills to the latest progress and innovations.

贾海昆,清华大学 贾海昆,清华大学集成电路学院副教授。主要研究方向为高速串行接口和硅基毫米波/太赫兹电路设计,包括:高速串行接口、D2D互连接口、毫米波相控阵、毫米波无线收发机、FMCW雷达等。作为负责人承担科技部重点研发计划、国家自然科学基金等科研项目。近五年发表学术期刊和国际学术会议论文100多篇,包括ISSCC、JSSC、TMTT、CICC等集成电路设计顶级学术会议与学术期刊。

Design and Research on DC-DC Converters for Computing Devices

With the rapid development of artificial intelligence technology, the computing power demands of various electronic devices have shown explosive growth. Against this backdrop, high-performance DC-DC converter chips have become the core equipment supporting the development of high-computing-power processors and large-scale data centers. This report will introduce typical DC-DC converter chip designs, summarize and analyze the technical characteristics of existing high-performance DC-DC converters, and analyze the mainstream technical trends in academia by combining current academic technical approaches, providing more technical references for relevant researchers.

屈万园,浙江大学 屈万园,浙江大学集成电路学院教授,博士生导师,国家级青年人才。博士毕业于韩国科学技术院,2008年至2017年就职于韩国LG公司从事集成电路研发工作,历任工程师、资深工程师、责任工程师;2017年起加入浙江大学并工作至今,长期从事数模混合集成电路设计相关研究工作,主要研究方向为面向三维异构集成的高密度电源管理芯片设计,包括混合电源拓扑的架构构建方法和优化理论、高动态电源环路的控制策略和驱动技术等。领导量产多款高性能电源管理芯片,发表国际固态电路会议及期刊JSSC论文多篇,担任多个IEEE高水平会议技术委员会成员。

Architecture and Design Methodology of Domain-Specific Accelerators

Domain-specific accelerator chips have become a significant trend in chip design in recent years. This report will present the cutting-edge development trends by analyzing ISSCC cases, such as near-memory/in-memory computing, Chiplet-based heterogeneous integration, and dedicated computing unit design. The report will also introduce the advancements from design methodology perspectives, covering technologies like agile design methodologies and AI-assisted automated design. The report will reveal that domain-specific chips are rapidly evolving towards a deep integration of "architectural specialization" and "design automation."

贾天宇,北京大学 贾天宇,北京大学集成电路学院助理教授/研究员、博雅青年学者,北京大学集成电路设计系副主任,多模态异构存算一体人工智能芯片北京市重点实验室副主任。美国西北大学博士,哈佛大学博士后,前卡耐基梅隆大学助理研究教授。研究兴趣为数字集成电路设计与AI芯片计算架构,在“芯片奥林匹克会议”ISSCC和芯片领域旗舰会议发表论文80余篇,入选国家级青年人才。

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会议组委会


荣誉主席

洪志良,复旦大学

麦沛然,澳门大学

大会主席

陈迟晓,复旦大学

孙楠,清华大学

李强,汉堡工业大学

技术委员会主席

路延,清华大学

刘勇攀,清华大学

赵涤燹,东南大学

贾海昆,清华大学

唐希源,北京大学

涂锋斌,香港科技大学

李家明,澳门大学

张奕涵,香港科技大学


10:00-20:00:会议签到及资料领取

08:30-21:00: 培训班,技术分论坛,赞助企业宣传&欢迎冷餐会,学生海报展示

08:30-17:30: 技术分论坛

08:30-17:30: 技术分论坛,学生海报颁奖

学生海报征集

为了进一步鼓励和加强芯片设计领域同学们之间的交流,除了学术主题演讲,ICAC 2026还设置了学生海报环节,并鼓励大家现场展示。会议期间将评选出最佳学生海报,并在大会上颁奖。参会海报环节的学生将获得绝佳的参会体验并将收获颇丰。

学生海报征集链接:https://iconf.young.ac.cn/iUs8S

学生海报模板链接:https://icacworkshop.cn/ICAC_2026_Poster_Template.pptx

重要日期:
海报申请提交截止日期:2026年2月10日
海报终版提交截止日期:2026年3月10日
学生海报环节举办日期:2026年3月25日
请点击下载学生海报CFP了解更多信息

会议注册

会议注册(早鸟)

(截止至2026年3月5日23:59)

  • 学生注册: 1400 RMB
  • 普通注册: 2400 RMB
  • 邀请报告人注册: 2000 RMB

会议注册(常规)

(2026年3月6日00:00起)

  • 学生注册: 1600 RMB
  • 普通注册: 2800 RMB
  • 邀请报告人注册: 2000 RMB

注册链接稍后公布 →

会议注册(现场)

(2026年3月24日00:00起)

  • 学生注册: 1800 RMB
  • 普通注册: 3000 RMB
  • 邀请报告人注册: 2000 RMB

注册须知:

  • 会议注册费用包含:培训班,大会报告,欢迎招待会,企业宣讲会,海报交流,技术分论坛等所有会议活动权限。
  • 可点击上方按钮或右方链接进行注册:TBA
  • 注册成功即会收到相关确认信息,请点击此处下载会议通知(稍后公布),如您需要邀请信等,请发邮件至会务组:icacworkshop@126.com
  • 同单位多人参会,每四位同时注册,可免一位注册费,详情请参见注册链接。(注:现场注册不享受团体注册优惠)


  • 芯片设计培训班报名

    • 学生注册: 600 RMB/1场;1000 RMB/2场
    • 普通注册: 800 RMB/1场;1200 RMB/2场

    报名链接稍后公布 →

  • 培训班报名费:仅包含培训班1场或2场指定场次参与权限,不包含会议其他活动权限。
  • 可点击上方按钮或右方链接进行报名:TBA
  • 注册成功即会收到相关确认信息,如您需要邀请信等,请发邮件至会务组:icacworkshop@126.com
  • 同单位多人参会,每四位同时注册,可免一位注册费,详情请参见注册链接。(注:现场注册不享受团体注册优惠)
  • 主办单位与赞助支持


    主办单位

                        

                        


    承办单位

    华芯设集成电路技术中心



    联系我们

    会议秘书

    钟女士

    邮箱:icacworkshop@126.com

    电话: (86)18628263876